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本技术公开了一种底盘框架焊接台,包括台体、底架与两组夹持架,所述台体与底架固定连接,所述台体内表壁穿设有收集屉。本申请中,初始阶段时,两组夹持架置于台体的外侧下方,以此不会对底盘框架产生阻碍,将底盘框架放置到台体顶部之后,推动件推动串联架,...该专利属于金威德智能装备(江苏)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过金威德智能装备(江苏)有限公司授权不得商用。
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本技术公开了一种底盘框架焊接台,包括台体、底架与两组夹持架,所述台体与底架固定连接,所述台体内表壁穿设有收集屉。本申请中,初始阶段时,两组夹持架置于台体的外侧下方,以此不会对底盘框架产生阻碍,将底盘框架放置到台体顶部之后,推动件推动串联架,...