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本申请提出一种半桥功率模块引线框架及封装，涉及半导体封装技术领域。该引线框架包括：第一基岛、第二基岛、第三基岛以及第四基岛；将设有快恢复功率开关器件的第一基岛与第二基岛并排设于塑封体的第一长边，而将设有功率驱动器件的第三基岛以及设有自举二极...
该专利属于峰岧科技（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过峰岧科技（上海）有限公司授权不得商用。

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