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提供一种在沿着半导体晶片的迹道进行利用激光在两条切边槽之间形成中空槽即分割槽的中空加工时，能够进一步提高加工精度的激光加工装置。采用如下激光加工装置，该激光加工装置具备：激光光源(22)；第一光形成元件(32)，由从激光光源(22)射出的激...
该专利属于株式会社东京精密所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东京精密授权不得商用。

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