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本发明提供一种压接装置，效率良好地去除对基板加热压接电子零件时的热，抑制其传递至其他安装构件。实施方式的压接装置包括：载台，对基板的不包含压接部位的部分进行保持，并将基板移动至进行加热压接的位置；压接部，从移动至进行加热压接的位置的基板的安...
该专利属于芝浦机械电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过芝浦机械电子株式会社授权不得商用。

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