温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种电子封装件，主要于承载结构中形成有凹槽，并于该凹槽中置放线路结构，以将不同规格的芯片作为第一电子元件及第二电子元件而分别电性连接该承载结构与该线路结构，以满足多功能的需求。...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。