温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种高密度端子模块的制备方法，包含：使一瞬时衬底通过一层可解粘胶粘附一承载衬底，该承载衬底具有多个承载区，可解粘胶是选自由低温水解胶、冷解粘胶和热解粘胶所组成的群组；使这些承载区通过一层高温水解胶粘附多组柱状导体，该些组柱状导体对...
该专利属于创新服务股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过创新服务股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。