下载一种可后装芯片的硒鼓端盖结构的技术资料

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本技术公开了一种可后装芯片的硒鼓端盖结构,包括端盖、芯片支架和摆动件,所述端盖一体成型有加粉孔、辅装柱、限位柱、辅装导轨槽和行程限位板;所述摆动件开设有安装孔,其通过安装孔与辅装柱的配合嵌装在端盖的内侧;所述芯片支架的背面设计有凸槽来与辅装...
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