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本发明属于芯片贴片技术领域，具体涉及一种芯片贴片机及贴片方法。本芯片贴片机，包括：芯片剥离机构，其设置在蓝膜存放机构的下方，适于将承载芯片的部分蓝膜向上顶成凸状，以使移至芯片上方的吸送机构将芯片从蓝膜上吸出；双座吸附机构；贴装机构，其适于吸...
该专利属于晶尖半导体（常州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晶尖半导体（常州）有限公司授权不得商用。

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