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本发明提供一种编带装置，包括载带上料模组、盖带入料模组、热封模组、收料模组以及张紧组件，所述热封模组用于将所述载带上料模组中已放入芯片的载带与所述盖带入料模组中的盖带塑封，并通过所述收料模组对塑封载带进行收卷；所述张紧组件为多组分别位于所述...
该专利属于苏州维嘉科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州维嘉科技股份有限公司授权不得商用。

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