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一种多层片式瓷介电容器加工工艺制造技术
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文档序号:46517786
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本说明书一个或多个实施例提供一种多层片式瓷介电容器加工工艺,包括以下步骤:S1:原料制备;S2:陶瓷浆料涂抹;S3:电极加工;S4:拼接安装;S5:烧结加工,将S4加工得到的物料进行烧结,烧结过程中经过高温均匀加热,加热时间为15min,加...
该专利属于广州天富德电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广州天富德电子有限公司授权不得商用。
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