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本发明公开RFID标签及其制备方法，涉及标签技术领域。该RFID标签包括缎带层、易碎层、天线和芯片，所述天线与所述芯片电连接，所述易碎层与所述缎带层连接，并将所述天线和所述芯片夹持在中间。本发明的RFID标签，使用的易碎层因自身脆性形成微裂...
该专利属于广州市宝绅科技应用有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州市宝绅科技应用有限公司授权不得商用。

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