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带导电通孔的玻璃基板的制造方法包括：工序a，准备设置有孔的玻璃基板，以填充孔的内部且覆盖玻璃基板的至少孔的周边的表面的方式设置金属浆料部，该金属浆料部含有金属粒子和挥发性溶剂；工序b，对金属浆料部进行加热，从而去除挥发性溶剂的一部分；工序c...
该专利属于株式会社力森诺科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社力森诺科授权不得商用。

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