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提供一种基于衍射的套刻标记测量装置、方法及测量系统,该装置包括光源、照明模块、工件台以及探测模块,该照明模块包括照明光纤和照明单元,照明光纤用于将光源导入照明单元,照明单元用于生成入射光束;工件台用于承载晶圆及带动晶圆运动,该晶圆上形成有套...该专利属于上海芯上微装科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海芯上微装科技股份有限公司授权不得商用。
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