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本申请实施例涉及半导体领域，提供一种沉积设备，包括：腔体，腔体内设置有承载台，承载台的表面具有用于放置晶圆的放置区，放置区的大小与晶圆的大小相同；保护环，保护环包括多个依次排列的遮挡件，遮挡件设置于承载台上，且多个遮挡件位于放置区的四周，遮...
该专利属于江苏首芯半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏首芯半导体科技有限公司授权不得商用。

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