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本公开提供一种电路板、电路板的制造方法和包括电路板的电子组件封装件。所述电路板可包括：绝缘层，具有第一绝缘层部分、堆叠在所述第一绝缘层部分上的第二绝缘层部分以及贯穿所述第二绝缘层部分的一部分和所述第一绝缘层部分的腔；电路层，至少部分地埋设在...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

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