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本技术公开了一种用于USB3x控制器芯片的BGA封装结构，包括BGA基板以及控制器芯片，所述控制器芯片焊接在所述BGA基板的上端，所述控制器芯片的外侧通过塑封层进行密封，所述控制器芯片与所述BGA基板的各组引脚之间通过键合金属线电性连接；所...
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