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本技术公开了一种波峰焊设备，涉及电子产品制造技术领域，包括:焊接底座，传送带组件，焊接框，预热加热丝，所述焊接框的内壁安装有隔板，所述隔板的外壁设有多组定位孔，所述焊接框的外壁安装有收纳框，所述收纳框的内壁安装有助焊剂壳，所述收纳框的内壁设...
该专利属于重庆国讯电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆国讯电子有限公司授权不得商用。

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