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本申请提供了一种微机电系统复合晶圆。该微机电系统复合晶圆包括微机电系统晶圆本体，微机电系统晶圆本体包括多个沿第一方向排列的晶粒阵列，晶粒阵列包括多个沿第二方向排列的晶粒，晶粒包括凹槽，第一方向垂直于第二方向；隔膜，在第三方向上覆盖凹槽，第三...
该专利属于北京京东方传感技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京京东方传感技术有限公司授权不得商用。

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