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本技术提供了一种半导体料盒，通过在盒体相对设置顶板和底板、设置在所述顶板与所述底板之间且相对设置的第一侧板以及第二侧板，在所述第一侧板和所述第二侧板的内壁设置自所述盒体的前侧面向后侧面延伸的阶梯卡槽，所述阶梯卡槽的一侧槽面至少具有一个台阶，...
该专利属于长电科技汽车电子（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长电科技汽车电子（上海）有限公司授权不得商用。

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