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本申请提供一种双工位晶圆移动机构，其特征在于，双工位晶圆移动机构包括第一驱动件、支架、滑轨和夹持组件，其中：支架两侧分别设置有一个运输工位，运输工位被配置为运输晶圆；每个运输工位设置有滑轨，滑轨位于支架一侧，夹持组件与滑轨滑动连接，滑轨被配...
该专利属于苏州富芯峰半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州富芯峰半导体设备有限公司授权不得商用。

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