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本申请提供了一种用于通孔盲孔加工的高速激光刻蚀设备、方法和介质。设备包括：机箱、操作界面、安全门以及机罩,机箱内设有激光发生器、治具、旋转平台、CCD系统以及运动机构，激光器的光路输出端设有场镜以及振镜，CCD系统的上端设有反射镜，运动机构...
该专利属于深圳泰研半导体装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳泰研半导体装备有限公司授权不得商用。

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