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本公开涉及形成于互连层中的电容器。一种用于在半导体管芯的互连层中制造电容器的工艺。所述工艺包括形成互连结构，所述互连结构包括位于所述互连层的金属层中的部分。所述互连结构在所述金属层中由介电材料横向分离。选择性地移除所述金属层的介电材料以形成...
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