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一种封装结构以及封装结构的形成方法，在封装结构中的电功能芯片用于电子信号处理，光芯片能够实现大数据吞吐，存储芯片能够实现数据存储，当第二封装体工作时，信号可以从电功能芯片引出，并通过光芯片进行光电转换和高速光传输，数据被存储芯片存储，能够实...
该专利属于长电微电子（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长电微电子（江阴）有限公司授权不得商用。

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