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本发明涉及一种电子元件的制作工艺，陶瓷基板上通过蚀刻工艺制作铜垫卡槽和卡接铜柱，在柔性基板上焊接硅芯片；柔性基板的厚度方向上设置有3个以上的卡接孔，陶瓷基板上设置有3个以上的卡接铜柱，卡接铜柱的直径为卡接孔的孔径的95％～99％，卡接铜柱与...
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