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本发明公开了一种内嵌多层次结构高性能AI芯片的板卡，包括AI芯片，以及与AI芯片相连的引导启动模块和通信模块；所述引导启动模块用于初始化所述板卡；所述通信模块用于实现与外部设备通信；所述AI芯片采用主从异构结构，包括控制核心和若干个运算核组...
该专利属于无锡先进技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过无锡先进技术研究院授权不得商用。

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