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一种制造超导过孔的方法，所述超导过孔贯穿具有相对的第一表面和第二表面的半导体晶圆。所述方法包括：(A)通过使用第一等离子体刻蚀工艺刻蚀到半导体晶圆的第一表面中，至少部分地形成从半导体晶圆的第一表面延伸贯穿到第二表面的过孔；然后：(B)使用与...
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