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本发明提供一种LED封装器件及其制备方法与应用，涉及半导体器件技术领域，制备方法包括：将封装硅胶与荧光粉按照预设比例混合，再通过刮膜机制备形成预设厚度的膜片；对膜片以第一预设温度固化第一预设时间，完成一次固化，得到半固化荧光片；将半固化荧光...
该专利属于江西省兆驰光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西省兆驰光电有限公司授权不得商用。

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