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本发明公开了WLCSP芯片的多DBC封装结构及封装方法，属于芯片封装技术领域，解决了现有散热封装结构芯片的热传导路径冗长且整体热阻大，限制了芯片整体散热能力的问题，方法包括对晶圆盘内晶圆分别进行介电层沉积处理，晶圆表面焊盘阵列式安装金属凸点...
该专利属于无锡市乾野微纳科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡市乾野微纳科技有限公司授权不得商用。

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