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本发明提供一种能够提高散热效率的模块。该模块具备：壳体；以及电子部件安装基板，其被收纳于壳体，且具有半导体器件以及安装有半导体器件的基板。在模块中，在壳体的第一面部的内表面所形成的第一金属层和半导体器件的壳体侧的面接触。在模块中，在包含第一...
该专利属于日立乐金光科技株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立乐金光科技株式会社授权不得商用。

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