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文档序号:46488873
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本申请涉及一种基板结构。基板结构包括:芯板,芯板具有沿第一方向延伸的容纳腔;芯片组件,设置于芯板的容纳腔内;芯片组件包括沿第一方向层叠设置的第一芯片和第二芯片,第一芯片包括第一主体部和第一导电部,第二芯片包括第二主体部和第二导电部,第一导电...
该专利属于浙江欣威电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过浙江欣威电子科技有限公司授权不得商用。
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