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本申请涉及印刷电路板领域，公开一种双层印刷电路板,包括底部安装区、第一顶部安装区以及第二顶部安装区，所述第一顶部安装区和第二顶部安装区均可拆卸架设固定在所述底部安装区上，所述底部安装区上设置有芯片放置部，所述芯片放置部位于所述第一顶部安装区...
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