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申请涉及光器件封装领域，具体公开了一种光器件封装设备及工艺，其包括底板；加工台，设于底板上，加工台上开设有供光器件的主体的槽口；输送装置，设于底板上，用于输送光器件的外壳；连接台，设于底板上，位于加工台和输送装置之间；夹持装置，设于连接台上...
该专利属于浙江阿司拼光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江阿司拼光电技术有限公司授权不得商用。

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