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本发明提供了一种改进型的IGBT模块结构及封装方法，属于技术领域，包括DBC基板，DBC基板的上表面设置有IGBT芯片，IGBT芯片为倒装设置，IGBT芯片的背面通过激光剥离和机械抛光的方式进行减薄，IGBT芯片与DBC基板之间设置有微柱阵...
该专利属于青岛佳恩半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛佳恩半导体科技有限公司授权不得商用。

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