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本技术公开一种拼接式芯片测试载板，属于芯片测试载板技术领域，包括至少两个测试分板，两个测试分板拼接后可形成平板结构，两个测试分板的拼接处形成对接端面，其中一个测试分板上位于对接端面的一侧及另一个测试分板上的相对一侧均凸设有下抵板，两个测试分...
该专利属于零壹半导体技术（常州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过零壹半导体技术（常州）有限公司授权不得商用。

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