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本技术公开了一种芯片紊流散热器，包括底面与芯片贴紧的底座、设置在底座上方的至少两个散热单元以及夹在相邻的两个散热单元之间的风扇，每个散热单元均包括若干片相互平行的散热片以及与底座固定连接的导热管，所述散热片与导热管贯穿固定连接，所述散热片上...
该专利属于河北华整实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河北华整实业有限公司授权不得商用。

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