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本技术涉及一种高效散热性能的功率模块，包括管壳、基板、至少一个芯片和绝缘保护层；基板设置于管壳内；芯片倒扣在基板上，并与基板上相对应的引脚电性连接；绝缘保护层位于管壳内，且覆盖基板上的所有芯片。本技术实现双通道散热，且芯片直接倒扣在基板上，...
该专利属于江苏尊阳电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏尊阳电子科技有限公司授权不得商用。

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