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本申请提供一种封装结构、封装结构的制备方法及微显示器，涉及微显示器技术领域，用于解决相关技术中的封装技术无法制作高分辨率的大显示屏的问题，该封装结构包括：PCB基板、玻璃基板、裸芯片、第一导电连接件和封装层，PCB基板的正面设置有安装孔；玻...
该专利属于北京显芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京显芯科技有限公司授权不得商用。

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