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本发明专利涉及微纳光电器件的加工技术领域，具体涉及一种面向微纳光电器件的可定制化力学加工方法。该方法包括：制备高质量铁电外延薄膜样品；采用纳米压痕技术在指定区域施加局部应力/应变场；通过调节压痕参数实现铁电薄膜畴结构演化；基于光电流测量技术...
该专利属于中山大学·深圳所有，仅供学习研究参考，未经过中山大学·深圳授权不得商用。

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