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重掺杂的单晶硅衬底中的氧沉淀的抑制制造技术
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文档序号:4647731
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本发明一般涉及一种通过分解衬底内存在的氧团簇和沉淀物来抑制外延硅晶片中的氧沉淀的方法,其中该外延硅晶片具有重掺杂的硅衬底和N轻掺杂的硅外延层。此外,还防止了在随后的氧沉淀热处理中形成氧沉淀。...
该专利属于MEMC电子材料有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过MEMC电子材料有限公司授权不得商用。
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