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一种射频模块腔体烧结面镀金层阻焊方法技术
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文档序号:46475086
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本发明公开了一种射频模块腔体烧结面镀金层阻焊方法,包括如下步骤:对射频模块腔体进行局部镀金,形成烧结面;对载体嵌入腔体方槽内安装的,进行编程,确保激光雕刻机雕刻位置在嵌入方槽底部近壁处,以阻断方槽内的镀金层;对载体在腔体平面上安装的,进行编...
该专利属于成都派奥科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过成都派奥科技有限公司授权不得商用。
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