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本发明涉及充填材料技术领域，具体公开了一种磷石膏基高强抗渗充填材料及制备工艺，包括：预处理磷石膏：50％～65％，硅酸盐水泥：15％～25％，矿渣微粉：5％～15％，电解锰渣：5％～10％，硅灰：5％～8％，偏高岭土：3％～6％，复合碱激发...
该专利属于付金圣所有，仅供学习研究参考，未经过付金圣授权不得商用。

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