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本发明公开了一种共口径天线及设备，具体涉及无线通信技术领域，其技术要点为：共口径天线从下至上依次为反射板、第一介质层、Ku波段馈电层、第二介质层、Ka波段馈电层、第三介质层、耦合缝隙层、第四介质层、下辐射贴片阵列、第五介质层和上辐射贴片阵列...
该专利属于成都天地一格科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都天地一格科技有限公司授权不得商用。

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