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本发明涉及电路芯片生产加工技术领域，具体是一种集成电路芯片封装覆膜装置，包括覆膜工位、膜材输入装置、膜材盖合装置及膜材覆压装置。覆膜工位的设备平台上，载具基板搭载可旋转的旋转盘，盘上均布芯片载具。膜材输入装置通过输入支撑架、延伸组件与膜材剥...
该专利属于深圳市芯本科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市芯本科技有限公司授权不得商用。

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