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本申请公开了一种半导体器件、制备方法、功率模块、转换电路和车辆，半导体器件包括：半导体本体，包括相对的第一表面和第二表面；半导体本体还包括多个第一区和位于第一区侧壁的相连阻挡区；其中，第一区从终端区第一表面延伸至距离所述第二表面预设距离处；...
该专利属于长飞先进半导体（武汉）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长飞先进半导体（武汉）有限公司授权不得商用。

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