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本发明公开了一种电子元器件的封装结构及其封装方法，涉及电子元件封装技术领域，该电子元器件的封装结构及其封装方法，包括芯片、防护框和散热风扇，芯片外罩设防护框，防护框侧面开设进气窗，进气窗内转动设置格栅，并设置导热隔板帮助整理堆叠电子元器件的...
该专利属于深圳优晶微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳优晶微电子科技有限公司授权不得商用。

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