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本发明涉及光学元件与半导体材料的抛光加工技术领域,具体提供了一种抛光方法及系统,该方法包括:将待抛光元件置于预设位置,按照抛光路径对待抛光元件进行抛光,其中,抛光路径是根据待抛光元件的表面结构参数确定的;在抛光过程中,获取抛光设备的位置信息...该专利属于航勒普科技(苏州)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过航勒普科技(苏州)有限公司授权不得商用。
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本发明涉及光学元件与半导体材料的抛光加工技术领域,具体提供了一种抛光方法及系统,该方法包括:将待抛光元件置于预设位置,按照抛光路径对待抛光元件进行抛光,其中,抛光路径是根据待抛光元件的表面结构参数确定的;在抛光过程中,获取抛光设备的位置信息...