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本申请涉及半导体晶圆加工技术领域，提供用于抛光晶圆切口的竖直抛光装置及竖直抛光方法。竖直抛光装置包括：转台；两个抛光头，分别为粗抛光头和精抛光头；吸盘组件，包括横梁和两个吸盘；转台用于带动横梁转动，以使两个吸盘在粗抛光头和精抛光头处切换；两...
该专利属于华海清科股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华海清科股份有限公司授权不得商用。

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