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本发明公开了一种在塑料表面金属化后利用激光成型和化学蚀刻制备立体线路的生产工艺，涉及立体线路制备技术领域。本发明包括如下步骤：S1：塑料基材超声波清洗除油；S2：喷砂粗化或激光处理；S3：化学粗化；S4：钯活化；S5：化学镀镀铜底；S6：化...
该专利属于心之光电子科技（广东）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过心之光电子科技（广东）有限公司授权不得商用。

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