温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术公开了一种带限位打孔结构的电芯绝缘包裹膜，包覆膜通过与电芯顶部的正极柱、负极柱等凸起部分相对应的限位孔设计，实现膜片在包覆过程中的精准限位和最终锁紧，避免了传统依赖粘合剂或固定夹具的复杂工序，简化了生产流程。利用电芯凸起部分与包覆膜自...
该专利属于东莞市金恒晟新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市金恒晟新材料科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。