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本申请提供一种微流控芯片热压装置，包括:加热板，设置在装置最上端；下加热模块，设置在装置最下端，与加热板之间设有间隙，相互不接触；热压头，可拆卸的连接于加热板靠近下加热模块的一侧；下焊接头，可拆卸的连接于下加热模块靠近加热板的一侧。通过本技...
该专利属于北京凡知医学科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京凡知医学科技有限公司授权不得商用。

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